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重慶芯聯(lián)項目土地整治工程招標(biāo)計劃表

重慶
招標(biāo)預(yù)告
發(fā)布單位：重慶市公共資源交易中心 發(fā)布日期：2023-08-07
詳情內(nèi)容

重慶市工程建設(shè)項目招標(biāo)計劃表

項目名稱 重慶芯聯(lián)項目土地整治工程
招標(biāo)法人或招標(biāo)人名稱（蓋章） 重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司
項目批準(zhǔn)文件及文號
主要建設(shè)內(nèi)容 該項目總占地面積約400畝，本次土石工程量約為30萬立方米。
招標(biāo)項目 序號 招標(biāo)項目名稱 招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)方式 招標(biāo)文件計劃發(fā)布時間 擬交易場所 合同預(yù)估金額(萬元) 備注
1 重慶芯聯(lián)項目土地整治工程 本次招標(biāo)為土石方工程，包括但不限于土石方開挖、混凝土路面拆除、邊坡及附屬設(shè)拆除、現(xiàn)狀管線拆除、不可利用的土方外棄、分層碾壓夯實回填、場內(nèi)轉(zhuǎn)運及平場、棄土外運、垃圾外運、擋土墻、建筑臨時圍擋等。具體內(nèi)容以施工圖及其說明、工程內(nèi)容說明、工程量清單、補遺、澄清資料、技術(shù)交底等為準(zhǔn)。 公開招標(biāo) 2023-08 重慶市公共資源交易中心 4000.00
備注 本計劃表所列招標(biāo)項目信息均為暫定，最終以實際招標(biāo)時的信息為準(zhǔn)



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