各潛在投標(biāo)人：

現(xiàn)對正鑫半導(dǎo)體（潛山）有限公司年產(chǎn)60億顆模擬芯片制造項目規(guī)劃及施工圖設(shè)計（項目編號：皖H4—2023—063）招標(biāo)文件做如下修改：

本項目已于2023年05月23日公開發(fā)布招標(biāo)文件，并同步上傳附件“一二期用地范圍線0512”及“河西新區(qū)控規(guī)最新方案1209-省廳備案+污水廠調(diào)整”文件，現(xiàn)已對用地范圍線作相關(guān)調(diào)整，此次發(fā)布的“正鑫半導(dǎo)體（潛山）有限公司年產(chǎn)60億顆模擬芯片制造項目（一二期用地范圍線05.23）”和“河西新區(qū)控規(guī)最新方案1209-省廳備案+污水廠調(diào)整”為最終版本，請以此為準(zhǔn)。

除以上修改內(nèi)容外，本項目其他內(nèi)容不變。給各潛在投標(biāo)人帶來不便，敬請諒解！

招標(biāo)人：潛山市興潛建設(shè)投資有限公司

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