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青島微電子產業(yè)園（生產裝配樓）工程總承包招標計劃

山東

招標預告

發(fā)布單位：青島市公共資源交易中心發(fā)布日期：2023-06-15

詳情內容

青島微電子產業(yè)園（生產裝配樓）工程總承包

一、編號：	QDZBJH2023001437

二、項目名稱：	青島微電子產業(yè)園（生產裝配樓）工程總承包

三、招標人名稱：	青島航天半導體研究所有限公司

四、工程用途：	其他房屋建筑工程

五、規(guī)模：	建筑面積(㎡)：18297

六、項目概況：	總建筑面積18279平方米，主要建設內容：新建生產裝配樓，裝修面層升級，室外景觀方案提升，優(yōu)化提升相應智能化系統(tǒng)、玻璃幕墻、鋁板幕墻等。

七、招標內容：	設計招標內容包含但不限于本項目的方案設計、施工圖設計、施工圖預算編制等相關后續(xù)服務；施工招標內容為施工圖紙范圍內的工程施工及責任期保修。

八、估算投資（元）：	147,000,000元

九、預計招標公告發(fā)布（或投標邀請書發(fā)出）時間：	2023年07月16日

十、項目地區(qū)：	高新區(qū)

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