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物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)園（芯片封測、制造基地）項目方案設計、初步設計

浙江
中標信息
發(fā)布單位：浙江省公共資源交易服務平臺 發(fā)布日期：2023-06-28
詳情內容
<span>信息公開中標結果公示</span>
項目名稱:
物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)園（芯片封測、制造基地）項目方案設計、初步設計
項目代碼:
招標人:
名稱:浙江湘旅綠色開發(fā)建設有限公司
地址:杭州市蕭山區(qū)湘湖國家旅游度假區(qū)湘湖金融小鎮(zhèn)二期中區(qū)塊南岸10號樓
聯(lián)系人:顧雪峰
電話:***
代理機構:
名稱:杭州博望建設工程招標投標代理有限公司
地址:無
聯(lián)系人:李春紅
電話:***
標段（包）名稱:
物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)園（芯片封測、制造基地）項目方案設計、初步設計
標段（包）編號:
A3301090***1211
中標人
中標價
工期（或服務期、交貨期）
質量承諾
項目負責人
浙江省建筑設計研究院
4442800.000000元
0
無
中標內容:
浙江省建筑設計研究院
行政監(jiān)督機構:
杭州市蕭山區(qū)建設工程招標投標管理辦公室
電話:
***
信息來源:
杭州市公共資源交易中心蕭山分中心
接收時間:
2023-06-28

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